Komponenten aus hexagonalem Bornitrid (h-BN) bieten aufgrund ihrer besonderen Eigenschaften mehrere einzigartige Vorteile:

Niedriger Reibungskoeffizient:

Mit seinem niedrigen Reibungskoeffizienten ist h-BN ein hervorragendes Schmiermittel, das den Verschleiß beweglicher Teile verringert.

Hohe Wärmeleitfähigkeit:

h-BN verfügt über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit in der Ebene und ist damit ideal für Anwendungen, die eine effiziente Wärmeableitung erfordern.

Thermische Stabilität:

h-BN bleibt auch bei hohen Temperaturen stabil und ist daher für Hochtemperaturanwendungen geeignet.

Chemisch Inert:

Es ist sehr widerstandsfähig gegen chemische Reaktionen und gewährleistet eine lange Lebensdauer in rauen Umgebungen.

Elektrische Isolierung:

Trotz seiner guten Wärmeleitfähigkeit ist h-BN ein ausgezeichneter elektrischer Isolator.

Temperaturwechselbeständigkeit:

h-BN ist thermoschockbeständig, was für bestimmte industrielle Prozesse entscheidend ist.

Anisotrope Eigenschaften:

h-BN weist unterschiedliche Eigenschaften in verschiedenen kristallographischen Richtungen auf, was bei bestimmten technischen Anwendungen von Vorteil sein kann.

Aufgrund dieser Eigenschaften sind hexagonale Bornitridkomponenten für die folgenden Anwendungen geeignet:

Isolatoren für Hochtemperaturöfen:

h-BN wird aufgrund seiner hervorragenden thermischen Stabilität und elektrischen Isolationseigenschaften als Isolator in Hochtemperaturöfen eingesetzt.

Schutzrohre und Isolierhülsen:

Es wird in Schutzrohren und Isolierhülsen für Thermoelemente verwendet, die die Temperatur in verschiedenen industriellen Prozessen messen.

Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid:

h-BN wird für die Herstellung von Tiegeln für Hochtemperatur – anwendungen verwendet, z.B. in der Halbleiterindustrie

Brechringe für Stahlguss:

h-BN Brechringe werden für das horizontale Stranggießen von Stahl verwendet und sorgen für Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit gegenüber hohen Temperaturen.

Photonische Bauelemente:

h-BN wird in photonischen Bauelementen verwendet, darunter tief ultraviolette (DUV) Leuchtdioden (LEDs) und Photodetektoren sowie Infrarot (IR) Absorber/Emitter und Hyperlinsen.

Schutzschichten:

Aufgrund seiner Undurchlässigkeit und Nicht-Reaktivität wird
h-BN als Schutzschicht verwendet, um Korrosion und Oxidation von Metallen zu verhindern.

Elektronik:

h-BN dient als ideales Substrat für Graphen-basierte Bauelemente und verbessert deren Leistung durch die Bereitstellung einer glatten, isolierenden Oberfläche.

Die technische Spezifikation des Materials wird auf Anfrage zur Verfügung gestellt, da die genaue Festlegung von der jeweiligen Anwendung abhängt und mit unseren Kunden abgestimmt wird. Über das h-BN hinaus gibt es z.B. auch noch Composites (BN+ZrO₂+SiC, BN+ZrO₂+Si₃N₄), oder auch pyrolytisches BN (PBN), sowie verschiedene Beschichtungen.